H0013NLT
IC
SMD, 12.7x7.1mm
可供量大可议
H0013NLT
特性：RoHS峰值回流温度额定值260°C。 低外形封装, 从0.094" (2.39mm)到0.078" (1.98mm), 适用于PC卡和CardBus应用。 扩展工作温度范围:-40°C至+85°C。 MSL(湿度敏感度等级):a = 1, b = 2, c = 3, d = 4, e = 5
品牌
PULSE
封装
SMD, 12.7x7.1mm
库存
991
货期
现货
H0013NLT参数
| 封装 | SMD, 12.7x7.1mm |
|---|---|
| 品牌 | PULSE(普思) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 网口变压器 |
|---|---|
| 库存 | 991 |
H0013NLT概述
特性：RoHS峰值回流温度额定值260°C。 低外形封装, 从0.094" (2.39mm)到0.078" (1.98mm), 适用于PC卡和CardBus应用。 扩展工作温度范围:-40°C至+85°C。 MSL(湿度敏感度等级):a = 1, b = 2, c = 3, d = 4, e = 5
H0013NLT特性
暂无产品特性。
H0013NLT应用领域
暂无应用领域。