GT25-24DS-HU
IC
P=2.2mm
可供量大可议
GT25-24DS-HU
特性：减少 PCB 安装空间(0.64mm 端子片尺寸 / 2.2mm 间距)。 广泛的产品线。 撬动力:最小 98N。 耐热高达 105°C。 清晰的触感咔哒声。 可与其他制造商的产品匹配。 应用：各种 ECU。 ADAS 和自动驾驶设备
品牌
HRS
封装
P=2.2mm
库存
10
货期
现货
GT25-24DS-HU参数
| 封装 | P=2.2mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
GT25-24DS-HU概述
特性：减少 PCB 安装空间(0.64mm 端子片尺寸 / 2.2mm 间距)。 广泛的产品线。 撬动力:最小 98N。 耐热高达 105°C。 清晰的触感咔哒声。 可与其他制造商的产品匹配。 应用：各种 ECU。 ADAS 和自动驾驶设备
GT25-24DS-HU特性
暂无产品特性。
GT25-24DS-HU应用领域
暂无应用领域。