GS1M_R1_10001
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
GS1M_R1_10001
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-O。 低正向压降。 高温焊接：260℃， 引脚处持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
品牌
PANJIT
封装
SMA(DO-214AC)
库存
120
货期
现货
GS1M_R1_10001参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 120 |
GS1M_R1_10001概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-O。 低正向压降。 高温焊接：260℃， 引脚处持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
GS1M_R1_10001特性
暂无产品特性。
GS1M_R1_10001应用领域
暂无应用领域。