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GR5513BENDU
IC

QFN-40(5x5)

可供量大可议

GR5513BENDU

GR551x系列芯片是Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC), 可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)或中央设备(Central), 并支持上述各种角色的组合应用, 可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。

品牌

汇顶科技

封装

QFN-40(5x5)

库存

17,205

货期

现货

GR5513BENDU参数

封装QFN-40(5x5)
品牌汇顶科技
MOQ / SPQ1 / 1
分类蓝牙模块
库存17195

GR5513BENDU概述

GR551x系列芯片是Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC), 可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)或中央设备(Central), 并支持上述各种角色的组合应用, 可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。

GR5513BENDU特性

暂无产品特性。

GR5513BENDU应用领域

暂无应用领域。

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