GLZ3.3B_R1_10001
IC
MiniMELF
可供量大可议
GLZ3.3B_R1_10001
特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
品牌
PANJIT
封装
MiniMELF
库存
440
货期
现货
GLZ3.3B_R1_10001参数
| 封装 | MiniMELF |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 440 |
GLZ3.3B_R1_10001概述
特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
GLZ3.3B_R1_10001特性
暂无产品特性。
GLZ3.3B_R1_10001应用领域
暂无应用领域。