GLE02H3N3BPG01
IC
01005
可供量大可议
GLE02H3N3BPG01
射频：特性：采用薄膜工艺， 提升了高频 Q 值， 降低了寄生电容与高频损耗。 超小尺寸， 薄型。 精密薄膜结构， 高度可靠性。 应用：移动电话射频前端、无线通信模组、可穿戴设备、物联网终端等设备用射频匹配、谐振与滤波电路
品牌
GOL
封装
01005
库存
4,000
货期
现货
GLE02H3N3BPG01参数
| 封装 | 01005 |
|---|---|
| 品牌 | GOL(光之神) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 4000 |
GLE02H3N3BPG01概述
射频：特性：采用薄膜工艺， 提升了高频 Q 值， 降低了寄生电容与高频损耗。 超小尺寸， 薄型。 精密薄膜结构， 高度可靠性。 应用：移动电话射频前端、无线通信模组、可穿戴设备、物联网终端等设备用射频匹配、谐振与滤波电路
GLE02H3N3BPG01特性
暂无产品特性。
GLE02H3N3BPG01应用领域
暂无应用领域。