GJM1555C1H330JB01D
IC
0402
可供量大可议
GJM1555C1H330JB01D
特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料, 在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。 低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。 适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置, 该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。 抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。 抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力, 从而抑制焊接裂纹。 推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。 特性
品牌
muRata
封装
0402
库存
23,200
货期
现货
GJM1555C1H330JB01D参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | muRata(村田) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 23200 |
GJM1555C1H330JB01D概述
特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料, 在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。 低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。 适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置, 该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。 抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。 抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力, 从而抑制焊接裂纹。 推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。 特性
GJM1555C1H330JB01D特性
暂无产品特性。
GJM1555C1H330JB01D应用领域
暂无应用领域。
