GBU502SF

Name: GBU502SF
Brand: JSMSEMI
SKU: GBU502SF
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

品牌

JSMSEMI

封装

GBU

库存

货期

现货

GBU502SF参数

分类	整流桥
库存	45

特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

暂无产品特性。

暂无应用领域。