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GBU4J
IC

GBU

可供量大可议

GBU4J

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术, 可靠且低成本的结构。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意。 玻璃钝化芯片结

品牌

LGE

封装

GBU

库存

355

货期

现货

GBU4J参数

封装GBU
品牌LGE(鲁光)
MOQ / SPQ1 / 5
分类整流桥
库存355

GBU4J概述

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术, 可靠且低成本的结构。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 安装位置:任意。 玻璃钝化芯片结

GBU4J特性

暂无产品特性。

GBU4J应用领域

暂无应用领域。

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