GBU2510D
IC
GBU
可供量大可议
GBU2510D
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级， 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片， 否则为刀刮芯片
品牌
BORN
封装
GBU
库存
590
货期
现货
GBU2510D参数
| 封装 | GBU |
|---|---|
| 品牌 | BORN(伯恩半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 590 |
GBU2510D概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级， 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片， 否则为刀刮芯片
GBU2510D特性
暂无产品特性。
GBU2510D应用领域
暂无应用领域。