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GBU2008
IC

GBU

可供量大可议

GBU2008

GBU封装; 直插整流桥堆; 可安装散热片

Brand

TOS

Package

GBU

Stock

500

货期

现货

GBU2008Parameters

封装GBU
品牌TOS(熙隆半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类整流桥
库存500

GBU2008概述

GBU封装; 直插整流桥堆; 可安装散热片

GBU2008特性

暂无产品特性。

GBU2008应用领域

暂无应用领域。

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