GBJ5010-TD
IC
GBJ
可供量大可议
GBJ5010-TD
特性：适合印刷电路板。 体积小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术， 结构可靠， 成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃持续10秒。 应用：通用单相桥式整流器应用
品牌
TDSEMIC
封装
GBJ
库存
236
货期
现货
GBJ5010-TD参数
| 封装 | GBJ |
|---|---|
| 品牌 | TDSEMIC(拓电半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 236 |
GBJ5010-TD概述
特性：适合印刷电路板。 体积小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术， 结构可靠， 成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃持续10秒。 应用：通用单相桥式整流器应用
GBJ5010-TD特性
暂无产品特性。
GBJ5010-TD应用领域
暂无应用领域。