GBJ1010
IC
GBJ
可供量大可议
GBJ1010
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料， UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片， 否则为刀刮芯片
品牌
BORN
封装
GBJ
库存
3,980
货期
现货
GBJ1010参数
| 封装 | GBJ |
|---|---|
| 品牌 | BORN(伯恩半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 3980 |
GBJ1010概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料， UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片， 否则为刀刮芯片
GBJ1010特性
暂无产品特性。
GBJ1010应用领域
暂无应用领域。