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GA10K3MCD1
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GA10K3MCD1

适用于需要快速温度响应且空间有限的应用。 这些NTC热敏电阻封装在聚酰亚胺管中, 并采用导热环氧树脂。

品牌

TE Connectivity

封装

库存

4

货期

现货

GA10K3MCD1参数

分类NTC热敏电阻
库存4
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1

GA10K3MCD1概述

适用于需要快速温度响应且空间有限的应用。 这些NTC热敏电阻封装在聚酰亚胺管中, 并采用导热环氧树脂。

GA10K3MCD1特性

暂无产品特性。

GA10K3MCD1应用领域

暂无应用领域。

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