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G3T22AP
IC

SMD

可供量大可议

G3T22AP

特性:超小型尺寸允许高密度安装, 重量仅0.6克, 适用于手持设备。 卷带和棒管包装允许表面贴装器件快速自动贴装, 卷带包装符合EIA 481 D标准。 外壳、底座和杠杆采用耐热树脂, 允许气相和红外对流回流焊接。 设计特点实现全密封, 允许自动化加工技术, 包括助焊剂清洗程序。 获奖的STC接触机制, 操作更顺畅、定位更可靠, 增加接触稳定性和逻辑电平可靠性。 鸥翼式引脚在焊接时提供机械稳定性, 并简化焊点检查。 共面性:所有相关表面必须位于最大间距为0.0059英寸(0.15mm)的两个平行平面之间

品牌

NKK Switches

封装

SMD

库存

8

货期

现货

G3T22AP参数

封装SMD
品牌NKK Switches
MOQ / SPQ1 / 1
分类钮子开关
库存8

G3T22AP概述

特性:超小型尺寸允许高密度安装, 重量仅0.6克, 适用于手持设备。 卷带和棒管包装允许表面贴装器件快速自动贴装, 卷带包装符合EIA 481 D标准。 外壳、底座和杠杆采用耐热树脂, 允许气相和红外对流回流焊接。 设计特点实现全密封, 允许自动化加工技术, 包括助焊剂清洗程序。 获奖的STC接触机制, 操作更顺畅、定位更可靠, 增加接触稳定性和逻辑电平可靠性。 鸥翼式引脚在焊接时提供机械稳定性, 并简化焊点检查。 共面性:所有相关表面必须位于最大间距为0.0059英寸(0.15mm)的两个平行平面之间

G3T22AP特性

暂无产品特性。

G3T22AP应用领域

暂无应用领域。

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