G3T12AP-S
IC
SMD
可供量大可议
G3T12AP-S
特性:超小型尺寸允许高密度安装, 重量仅0.6克, 适用于手持设备。 卷带和棒管包装允许表面贴装器件快速自动贴装, 卷带包装符合EIA 481 D标准。 外壳、底座和杠杆采用耐热树脂, 允许气相和红外对流回流焊接。 设计特点实现全密封, 允许自动化加工技术, 包括助焊剂清洗程序。 获奖的STC接触机制, 操作更顺畅、定位更可靠, 增加接触稳定性和逻辑电平可靠性。 鸥翼式引脚在焊接时提供机械稳定性, 并简化焊点检查。 共面性:所有相关表面必须位于最大间距为0.0059英寸(0.15mm)的两个平行平面之间
品牌
NKK Switches
封装
SMD
库存
49
货期
现货
G3T12AP-S参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | NKK Switches |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钮子开关 |
|---|---|
| 库存 | 49 |
G3T12AP-S概述
特性:超小型尺寸允许高密度安装, 重量仅0.6克, 适用于手持设备。 卷带和棒管包装允许表面贴装器件快速自动贴装, 卷带包装符合EIA 481 D标准。 外壳、底座和杠杆采用耐热树脂, 允许气相和红外对流回流焊接。 设计特点实现全密封, 允许自动化加工技术, 包括助焊剂清洗程序。 获奖的STC接触机制, 操作更顺畅、定位更可靠, 增加接触稳定性和逻辑电平可靠性。 鸥翼式引脚在焊接时提供机械稳定性, 并简化焊点检查。 共面性:所有相关表面必须位于最大间距为0.0059英寸(0.15mm)的两个平行平面之间
G3T12AP-S特性
暂无产品特性。
G3T12AP-S应用领域
暂无应用领域。
