G3838N1UVN2U06-255nm
IC
SMD, 3.9x3.9mm
可供量大可议
G3838N1UVN2U06-255nm
特性：封装尺寸 3.85×3.85×3.0mm。 采用陶瓷基板封装。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用共晶工艺。 应用：水/空气/表面杀菌消毒， 应用于消毒柜、微波炉等各种家用电器。 洁净水类杀菌、食品以及物体表面杀菌等
品牌
Silverlight
封装
SMD, 3.9x3.9mm
库存
36
货期
现货
G3838N1UVN2U06-255nm参数
| 封装 | SMD, 3.9x3.9mm |
|---|---|
| 品牌 | Silverlight(银月光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 紫外线LED(UVLED) |
|---|---|
| 库存 | 36 |
G3838N1UVN2U06-255nm概述
特性：封装尺寸 3.85×3.85×3.0mm。 采用陶瓷基板封装。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用共晶工艺。 应用：水/空气/表面杀菌消毒， 应用于消毒柜、微波炉等各种家用电器。 洁净水类杀菌、食品以及物体表面杀菌等
G3838N1UVN2U06-255nm特性
暂无产品特性。
G3838N1UVN2U06-255nm应用领域
暂无应用领域。