G3535N1UVS10U06 275NM
IC
SMD3535-3P
可供量大可议
G3535N1UVS10U06 275NM
特性：封装尺寸：3.50×3.50×3.0mm。 采用陶瓷基板封装。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用共晶工艺。 应用：水/空气/表面杀菌消毒， 应用于消毒柜、微波炉等各种家用电器。 洁净水类杀菌、食品以及物体表面杀菌等
品牌
Silverlight
封装
SMD3535-3P
库存
25
货期
现货
G3535N1UVS10U06 275NM参数
| 封装 | SMD3535-3P |
|---|---|
| 品牌 | Silverlight(银月光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 紫外线LED(UVLED) |
|---|---|
| 库存 | 25 |
G3535N1UVS10U06 275NM概述
特性：封装尺寸：3.50×3.50×3.0mm。 采用陶瓷基板封装。 焊接方式：回流焊。 符合RoHS标准。 采用高可靠性封装， 能量稳定。 采用共晶工艺。 应用：水/空气/表面杀菌消毒， 应用于消毒柜、微波炉等各种家用电器。 洁净水类杀菌、食品以及物体表面杀菌等
G3535N1UVS10U06 275NM特性
暂无产品特性。
G3535N1UVS10U06 275NM应用领域
暂无应用领域。