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G302DS
IC

TO-252-2

可供量大可议

G302DS

特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗, 高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意

品牌

晶导微电子

封装

TO-252-2

库存

300

货期

现货

G302DS参数

封装TO-252-2
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类通用二极管
库存300

G302DS概述

特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗, 高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意

G302DS特性

暂无产品特性。

G302DS应用领域

暂无应用领域。

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