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FZ1H331M1313
IC

SMD, D12.5xL13.5mm

可供量大可议

FZ1H331M1313

特性:耐久性:105°C 2000 5000小时。 超低阻抗(比LZ系列低40% 60%)。 专为回流焊设计。 专为高密度PCB表面贴装设计。 符合RoHS 2.0标准。 符合219项SVHC和REACH标准

品牌

JARSON

封装

SMD, D12.5xL13.5mm

库存

1,570

货期

现货

FZ1H331M1313参数

封装SMD, D12.5xL13.5mm
品牌JARSON(伽盛)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片型铝电解电容
库存1570

FZ1H331M1313概述

特性:耐久性:105°C 2000 5000小时。 超低阻抗(比LZ系列低40% 60%)。 专为回流焊设计。 专为高密度PCB表面贴装设计。 符合RoHS 2.0标准。 符合219项SVHC和REACH标准

FZ1H331M1313特性

暂无产品特性。

FZ1H331M1313应用领域

暂无应用领域。

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