FX8C-60P-SV6(71)
IC
SMD
可供量大可议
FX8C-60P-SV6(71)
特性：堆叠高度:配对连接器的堆叠高度范围为 3mm 至 16mm。 SMT 共面性:焊接区域的共面公差小于 0.1mm。 配对导向:内置导向肋和倒角, 允许 ±0.6mm 的错位, 并确保轻松配对。 防误插:连接器底部的凸台位置和直径不同, 以防止在电路板上错误定位部件。 双连接产品:为了在同时安装两个相同的连接器时提高安装可靠性和准确性, 提供通过垫片将两个连接器相互连接的选项, 两个连接器之间的间距为 11mm
品牌
HRS
封装
SMD
库存
10
货期
现货
FX8C-60P-SV6(71)参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
FX8C-60P-SV6(71)概述
特性：堆叠高度:配对连接器的堆叠高度范围为 3mm 至 16mm。 SMT 共面性:焊接区域的共面公差小于 0.1mm。 配对导向:内置导向肋和倒角, 允许 ±0.6mm 的错位, 并确保轻松配对。 防误插:连接器底部的凸台位置和直径不同, 以防止在电路板上错误定位部件。 双连接产品:为了在同时安装两个相同的连接器时提高安装可靠性和准确性, 提供通过垫片将两个连接器相互连接的选项, 两个连接器之间的间距为 11mm
FX8C-60P-SV6(71)特性
暂无产品特性。
FX8C-60P-SV6(71)应用领域
暂无应用领域。