FX26-30P-1SV
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
FX26-30P-1SV
特性：设计可吸收振动环境中Z方向(连接器配合方向)电路板的振幅。 耐热性高达140°C, 特殊触点设计可在高温环境下使用, 两点接触设计提高可靠性。 电路板错位吸收:X和Y方向浮动范围为±0.7mm, Z方向有效配合长度为±0.75mm。 接触间距:1mm。 连接类型:堆叠高度为15mm/18mm/20mm/23mm/25mm。 引脚数量:20/30/40/50/60。 额定电流:0.5A/引脚。 采用拾放式安装, 标准产品配有防尘吸帽(卷带包装)。 大导柱提供出色的配合性能, 自对准范围大, 便于配合操作
品牌
HRS
封装
SMD, P=1mm
库存
13
货期
现货
FX26-30P-1SV参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 13 |
FX26-30P-1SV概述
特性：设计可吸收振动环境中Z方向(连接器配合方向)电路板的振幅。 耐热性高达140°C, 特殊触点设计可在高温环境下使用, 两点接触设计提高可靠性。 电路板错位吸收:X和Y方向浮动范围为±0.7mm, Z方向有效配合长度为±0.75mm。 接触间距:1mm。 连接类型:堆叠高度为15mm/18mm/20mm/23mm/25mm。 引脚数量:20/30/40/50/60。 额定电流:0.5A/引脚。 采用拾放式安装, 标准产品配有防尘吸帽(卷带包装)。 大导柱提供出色的配合性能, 自对准范围大, 便于配合操作
FX26-30P-1SV特性
暂无产品特性。
FX26-30P-1SV应用领域
暂无应用领域。