FX11LA-80P/8-SV(71)
IC
SMD, P=0.5mm
可供量大可议
FX11LA-80P/8-SV(71)
特性：低轮廓设计:板对板配合高度为2mm、2.5mm和3mm, 适合更小、更薄的外壳设计。 提高板间传输效率:通过在插头和插座两侧固定接地板的设计, 改善了传输特性。 10信号:1接地排列:信号和接地以10:1的比例排列, 接地板通过SMT连接到电路板, 实现接地稳定性以降低噪声。 金属配件增强强度:金属配件可增强与电路板的附着力, 保护连接器免受剪切力, 独特的连接器设计使配件与接地板连接, 实现更强的接地
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.5mm
库存
174
货期
现货
FX11LA-80P/8-SV(71)参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 174 |
FX11LA-80P/8-SV(71)概述
特性：低轮廓设计:板对板配合高度为2mm、2.5mm和3mm, 适合更小、更薄的外壳设计。 提高板间传输效率:通过在插头和插座两侧固定接地板的设计, 改善了传输特性。 10信号:1接地排列:信号和接地以10:1的比例排列, 接地板通过SMT连接到电路板, 实现接地稳定性以降低噪声。 金属配件增强强度:金属配件可增强与电路板的附着力, 保护连接器免受剪切力, 独特的连接器设计使配件与接地板连接, 实现更强的接地
FX11LA-80P/8-SV(71)特性
暂无产品特性。
FX11LA-80P/8-SV(71)应用领域
暂无应用领域。