FTSH-105-01-L-DV-007-K
IC
SMD, P=1.27mm
可供量大可议
FTSH-105-01-L-DV-007-K
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀锡或镀金, 50 μin(1.27 μm)镍。 额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至125°C。 可无铅焊接:是。 表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。 模制拾放焊盘。 锁扣。 其他电镀方式
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1.27mm
库存
393
货期
现货
FTSH-105-01-L-DV-007-K参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 393 |
FTSH-105-01-L-DV-007-K概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 电镀:镀锡或镀金, 50 μin(1.27 μm)镍。 额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至125°C。 可无铅焊接:是。 表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。 模制拾放焊盘。 锁扣。 其他电镀方式
FTSH-105-01-L-DV-007-K特性
暂无产品特性。
FTSH-105-01-L-DV-007-K应用领域
暂无应用领域。