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FTR-B3GA003Z-B10
IC

SMD, 10.6x7.2mm

可供量大可议

FTR-B3GA003Z-B10

特性:DPDT 2C-超小型薄型继电器, 采用高耐热材料。 高度:5.45mm, 重量:0.85g, 安装空间:87mm²。 采用优质接触弹簧, 具备高频特性。 符合 Telcordia / FCC 第 68 部分标准。 隔离距离:最小 1.6mm。 线圈与触点间的介电强度:1500VAC。 浪涌强度:2500V。 低功耗:非锁存型:140mW(24V 时为 230mW); 锁存型:100mW(24V 时为 120mW)。 高可靠性的叉状镀金银触点。 通过 UL、CSA 认证, 符合 BSI、IEC60950-1 标准。 符合 RoHS 标准。 塑料密封

品牌

FUJITSU

封装

SMD, 10.6x7.2mm

库存

4,164

货期

现货

FTR-B3GA003Z-B10参数

封装SMD, 10.6x7.2mm
品牌FUJITSU(富士通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类信号继电器
库存4164

FTR-B3GA003Z-B10概述

特性:DPDT 2C-超小型薄型继电器, 采用高耐热材料。 高度:5.45mm, 重量:0.85g, 安装空间:87mm²。 采用优质接触弹簧, 具备高频特性。 符合 Telcordia / FCC 第 68 部分标准。 隔离距离:最小 1.6mm。 线圈与触点间的介电强度:1500VAC。 浪涌强度:2500V。 低功耗:非锁存型:140mW(24V 时为 230mW); 锁存型:100mW(24V 时为 120mW)。 高可靠性的叉状镀金银触点。 通过 UL、CSA 认证, 符合 BSI、IEC60950-1 标准。 符合 RoHS 标准。 塑料密封

FTR-B3GA003Z-B10特性

暂无产品特性。

FTR-B3GA003Z-B10应用领域

暂无应用领域。

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