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FTDB001-M3H
IC

可供量大可议

FTDB001-M3H

间距2.77mm 公端 半镀金/镀锡

品牌

TXGA

封装

库存

10

货期

现货

FTDB001-M3H参数

分类胶壳端子
库存10
品牌TXGA(特思嘉)
MOQ / SPQ1 / 10

FTDB001-M3H概述

间距2.77mm 公端 半镀金/镀锡

FTDB001-M3H特性

暂无产品特性。

FTDB001-M3H应用领域

暂无应用领域。

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