FTB10SH-20
IC
ABS
可供量大可议
FTB10SH-20
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
Brand
晶导微电子
Package
ABS
Stock
1,400
货期
现货
FTB10SH-20Parameters
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1400 |
FTB10SH-20概述
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
FTB10SH-20特性
暂无产品特性。
FTB10SH-20应用领域
暂无应用领域。