FSTTH3R06U
IC
SMB
可供量大可议
FSTTH3R06U
特性：快速开关速度。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 表面贴装封装， 非常适合自动插入。 低功耗， 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB
库存
1,795
货期
现货
FSTTH3R06U参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1795 |
FSTTH3R06U概述
特性：快速开关速度。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 表面贴装封装， 非常适合自动插入。 低功耗， 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
FSTTH3R06U特性
暂无产品特性。
FSTTH3R06U应用领域
暂无应用领域。