FSTTH2R02A
IC
SMA
可供量大可议
FSTTH2R02A
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间， 实现高效性。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
Brand
FUXINSEMI
Package
SMA
Stock
3,855
货期
现货
FSTTH2R02AParameters
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3855 |
FSTTH2R02A概述
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间， 实现高效性。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
FSTTH2R02A特性
暂无产品特性。
FSTTH2R02A应用领域
暂无应用领域。