FSMD200-1206R
IC
1206
可供量大可议
FSMD200-1206R
特性：RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流：0.05A~2.0A。 应用：所有高密度电路板
品牌
FUZETEC
封装
1206
库存
3,745
货期
现货
FSMD200-1206R参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | FUZETEC(富致) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 3745 |
FSMD200-1206R概述
特性：RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流：0.05A~2.0A。 应用：所有高密度电路板
FSMD200-1206R特性
暂无产品特性。
FSMD200-1206R应用领域
暂无应用领域。