FSMD010-0603-R
IC
0603
可供量大可议
FSMD010-0603-R
特性：RoHS合规且无卤。 表面贴装尺寸小。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流：0.01A~0.20A。 应用：所有高密度电路板
品牌
FUZETEC
封装
0603
库存
16,970
货期
现货
FSMD010-0603-R参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | FUZETEC(富致) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 16970 |
FSMD010-0603-R概述
特性：RoHS合规且无卤。 表面贴装尺寸小。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流：0.01A~0.20A。 应用：所有高密度电路板
FSMD010-0603-R特性
暂无产品特性。
FSMD010-0603-R应用领域
暂无应用领域。