FSI-150-10-L-D-AD
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
FSI-150-10-L-D-AD
特性：低轮廓且一体成型。 绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 额定电流:每引脚2.8A(每行1个引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 镀层:50微英寸(1.27μm)镍上镀金。 符合RoHS标准。 可无铅焊接。 表面贴装引脚共面度:(0.10mm) 最大0.004" (05 30); (0.15mm) 最大0.006" (50)。 压缩板:需要金垫。 可选无定位销、顶部定位销、底部定位销。 有其他镀层可选。 有不同的板堆叠轮廓可供选择。 有短版或可选螺纹嵌件。 有加固的螺纹嵌件选项
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1mm
库存
10
货期
现货
FSI-150-10-L-D-AD参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
FSI-150-10-L-D-AD概述
特性：低轮廓且一体成型。 绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 额定电流:每引脚2.8A(每行1个引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 镀层:50微英寸(1.27μm)镍上镀金。 符合RoHS标准。 可无铅焊接。 表面贴装引脚共面度:(0.10mm) 最大0.004" (05 30); (0.15mm) 最大0.006" (50)。 压缩板:需要金垫。 可选无定位销、顶部定位销、底部定位销。 有其他镀层可选。 有不同的板堆叠轮廓可供选择。 有短版或可选螺纹嵌件。 有加固的螺纹嵌件选项
FSI-150-10-L-D-AD特性
暂无产品特性。
FSI-150-10-L-D-AD应用领域
暂无应用领域。