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FSI-130-06-L-D-M-AD
IC

SMD, P=1mm

可供量大可议

FSI-130-06-L-D-M-AD

特性:绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 电流额定值:每引脚2.8 A。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 镀层:50 μ" (1.27 μm)镍上镀金。 无铅可焊:是

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=1mm

库存

21

货期

现货

FSI-130-06-L-D-M-AD参数

封装SMD, P=1mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存21

FSI-130-06-L-D-M-AD概述

特性:绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 电流额定值:每引脚2.8 A。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 镀层:50 μ" (1.27 μm)镍上镀金。 无铅可焊:是

FSI-130-06-L-D-M-AD特性

暂无产品特性。

FSI-130-06-L-D-M-AD应用领域

暂无应用领域。

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