FSI-105-03-G-D
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
FSI-105-03-G-D
特性：低外形且一体成型。 绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 额定电流:每引脚2.8A(每行1个引脚通电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 镀层:50μin(1.27μm)镍上镀金。 符合RoHS标准。 无铅可焊。 压缩板需要金垫。 有螺纹插入选项。 多种引脚数量可选(10、20、30、50等)。 不同版本(短版、双行版等)。 不同主体高度(-03 = 3.00mm, -06 = 6.00mm, -10 = 10.00mm)。 镀层选项(-G = 10μin(0.25μm) 金, 仅-03)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1mm
库存
20
货期
现货
FSI-105-03-G-D参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
FSI-105-03-G-D概述
特性：低外形且一体成型。 绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 额定电流:每引脚2.8A(每行1个引脚通电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 镀层:50μin(1.27μm)镍上镀金。 符合RoHS标准。 无铅可焊。 压缩板需要金垫。 有螺纹插入选项。 多种引脚数量可选(10、20、30、50等)。 不同版本(短版、双行版等)。 不同主体高度(-03 = 3.00mm, -06 = 6.00mm, -10 = 10.00mm)。 镀层选项(-G = 10μin(0.25μm) 金, 仅-03)
FSI-105-03-G-D特性
暂无产品特性。
FSI-105-03-G-D应用领域
暂无应用领域。