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FSA2269L10X
IC

MicroPak-10(1.6x2.1)

可供量大可议

FSA2269L10X

FSA2269是一款高性能、双单刀双掷(SPDT)模拟开关, 具备负摆音频能力。 FSA2269在3.0V VCC时具有0.4Ω(典型值)的超低导通电阻。 FSA2269工作在1.65V至4.5V的宽VCC范围内, 采用亚微米CMOS技术制造, 以实现快速开关速度, 并设计为先断后通操作。 选择输入与TTL电平兼容。 FSA2269即使在控制电压低于VCC电源时, 也具有非常低的静态电流。 该特性适用于移动手机应用, 可以通过与基带处理器通用I/O的直接接口, 实现最小的电池消耗。 FSA2269TS包括端接电阻, 可提高过冲、关断隔离耦合或“爆音最小化”过程中的抗噪能力。

品牌

onsemi

封装

MicroPak-10(1.6x2.1)

库存

335

货期

现货

FSA2269L10X参数

封装MicroPak-10(1.6x2.1)
品牌onsemi(安森美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类其他接口
库存335

FSA2269L10X概述

FSA2269是一款高性能、双单刀双掷(SPDT)模拟开关, 具备负摆音频能力。 FSA2269在3.0V VCC时具有0.4Ω(典型值)的超低导通电阻。 FSA2269工作在1.65V至4.5V的宽VCC范围内, 采用亚微米CMOS技术制造, 以实现快速开关速度, 并设计为先断后通操作。 选择输入与TTL电平兼容。 FSA2269即使在控制电压低于VCC电源时, 也具有非常低的静态电流。 该特性适用于移动手机应用, 可以通过与基带处理器通用I/O的直接接口, 实现最小的电池消耗。 FSA2269TS包括端接电阻, 可提高过冲、关断隔离耦合或“爆音最小化”过程中的抗噪能力。

FSA2269L10X特性

暂无产品特性。

FSA2269L10X应用领域

暂无应用领域。

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