FS18B105K160PBG

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装, 非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成, 然后通过电镀焊料层进行表面处理, 以确保端接具有良好的可焊性。 端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时, 端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。