FR107WS-TD
IC
SOD-323
可供量大可议
FR107WS-TD
特性：低正向压降。 低漏电流。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
品牌
TDSEMIC
封装
SOD-323
库存
2,840
货期
现货
FR107WS-TD参数
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | TDSEMIC(拓电半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2840 |
FR107WS-TD概述
特性：低正向压降。 低漏电流。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
FR107WS-TD特性
暂无产品特性。
FR107WS-TD应用领域
暂无应用领域。