FR107WS(MS)
Available可供
IC
SOD-323
FR107WS(MS)
特性：低外形封装， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
Brand
MSKSEMI
Package
SOD-323
交期
现货
Date Code
26+
FR107WS(MS)Parameters
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| 批次 | 26+ |
| 二极管配置 | 1个独立式 |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 反向电流(Ir) | 5uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
| 商品名称 | 耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 快恢复/高效率二极管 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3,902 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@1A |
| 整流电流 | 1A |
| 反向恢复时间(Trr) | 500ns |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 25A |
| 商品型号 | FR107WS(MS) |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 3.1233e-05 |
FR107WS(MS)概述
特性：低外形封装， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
FR107WS(MS)特性
- 薄型封装， 适合自动贴装
- 玻璃钝化芯片结
- 低正向压降
- 低漏电流
- 高正向浪涌能力
- 高温焊接：端子处260℃/10秒
- 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准