FR106W
IC
SOD-123F
可供量大可议
FR106W
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
品牌
晶导微电子
封装
SOD-123F
库存
400
货期
现货
FR106W参数
| 封装 | SOD-123F |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 400 |
FR106W概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
FR106W特性
暂无产品特性。
FR106W应用领域
暂无应用领域。