FPC-03-S15-FMA
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
可供量大可议
FPC-03-S15-FMA
翻盖式 下接 P数:15P 间距:0.3mm
品牌
BXCONN
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
库存
4,600
货期
现货
FPC-03-S15-FMA参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4600 |
FPC-03-S15-FMA概述
翻盖式 下接 P数:15P 间距:0.3mm
FPC-03-S15-FMA特性
暂无产品特性。
FPC-03-S15-FMA应用领域
暂无应用领域。