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FP56X474K631EFG
IC

2225

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FP56X474K631EFG

软端头

品牌

PSA

封装

2225

库存

650

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

FP56X474K631EFG参数

封装2225
品牌PSA(信昌电陶)
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电容(MLCC)
库存650

FP56X474K631EFG概述

软端头

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