FP43X104K631EFG

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式提供, 非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成, 然后通过电镀焊料层完成, 以确保端接具有良好的可焊性。 端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时长时间浸入熔融焊料中端接溶解。