FP31N103J631EEG

多层陶瓷片式电容器以散装或带盘包装形式供应, 非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料, 能出色抵抗加工过程中产生的弯曲应力, 为PCB加工提供更高的安全性。 镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成, 然后通过电镀焊料层完成, 以确保端接具有良好的可焊性。 端接中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。