FN21X474K250ECG

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应, 非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成, 然后通过电镀焊料层完成, 以确保终端具有良好的可焊性。 终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。