FN03N100J250PLG

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装, 非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成, 然后通过电镀焊料层完成, 以确保端接具有良好的可焊性。 端接中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。