FMB6F-10

Name: FMB6F-10
Brand: 晶导微电子
SKU: FMB6F-10
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

MBF

库存

3,560

货期

现货

FMB6F-10参数

分类	整流桥
库存	3560

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。