FMB30M
自营可供
IC
MSB
FMB30M
整流桥配置 独立式； 单向整流； 正向压降（VF) 1.1V@3000mA； 直流反向耐压（VR) 1000V； 整流电流 3000mA； 非重复峰值浪涌电流 (IFSM) 35A； 反向电流 (IR) 5uA@1000V； 工作结温范围 - 55℃~+150℃
品牌
TDD
封装
MSB
交期
现货
批次
—
FMB30M参数
| 封装 | MSB |
|---|---|
| 品牌 | TDD(台冠电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 6,000 |
FMB30M概述
整流桥配置 独立式； 单向整流； 正向压降（VF) 1.1V@3000mA； 直流反向耐压（VR) 1000V； 整流电流 3000mA； 非重复峰值浪涌电流 (IFSM) 35A； 反向电流 (IR) 5uA@1000V； 工作结温范围 - 55℃~+150℃