FM55N223J631EFG
IC
2220
可供量大可议
FM55N223J631EFG
采用无铅和无镉的绿色材料制造。 这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。 通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制, 实现可靠的性能, 以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。
品牌
PSA
封装
2220
库存
340
货期
现货
FM55N223J631EFG参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | PSA(信昌电陶) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 340 |
FM55N223J631EFG概述
采用无铅和无镉的绿色材料制造。 这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。 通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制, 实现可靠的性能, 以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。
FM55N223J631EFG特性
暂无产品特性。
FM55N223J631EFG应用领域
暂无应用领域。
