FLM140DAAMD-0P-04
IC
SMD, 18x15mm
可供量大可议
FLM140DAAMD-0P-04
Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。 处理器主频高达120 MHz， 支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2， 内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash， 符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。 为DIP封装， 超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 兼容多样化的结构设计。 支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口， 多种低功耗模式和长连接保活机制， 使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景， 满足不同的场景需求， 尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备
品牌
Quectel
封装
SMD, 18x15mm
库存
50
货期
现货
FLM140DAAMD-0P-04参数
| 封装 | SMD, 18x15mm |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | WiFi模块 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
FLM140DAAMD-0P-04概述
Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。 处理器主频高达120 MHz， 支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2， 内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash， 符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。 为DIP封装， 超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 兼容多样化的结构设计。 支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口， 多种低功耗模式和长连接保活机制， 使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景， 满足不同的场景需求， 尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备
FLM140DAAMD-0P-04特性
暂无产品特性。
FLM140DAAMD-0P-04应用领域
暂无应用领域。