FKBP410
IC
KBP
可供量大可议
FKBP410
特性：超软恢复。 低反向恢复峰值电流（IRRM）、低正向电压（VF）、低反向重复峰值电压（VRRM）。 玻璃钝化芯片结。 特殊的散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
YFW
封装
KBP
库存
500
货期
现货
FKBP410参数
| 封装 | KBP |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 500 |
FKBP410概述
特性：超软恢复。 低反向恢复峰值电流（IRRM）、低正向电压（VF）、低反向重复峰值电压（VRRM）。 玻璃钝化芯片结。 特殊的散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
FKBP410特性
暂无产品特性。
FKBP410应用领域
暂无应用领域。